德福科技：电解铜箔产品应用于通讯范畴及光模块制作范畴

时间: 2024-09-29 13:54:19 | 作者: 江南官方全站app网址

金融界3月11日音讯，有投入资金的人在互动渠道向德福科技发问：贵司产品是不是有应用于通讯范畴和光模块制作范畴？请董秘了解回复谢谢。

公司答复表明：公司电解铜箔产品别离应用于锂电池和电子电路用印制线路板（PCB）,PCB职业下流应用范畴包括计算机服务器、通讯、消费电子、轿车、工业设备、医疗器件、军工、航天等等。

您提及的光模块、数字运算存储等新式范畴首要触及我公司电子电路用铜箔的RTF和HVLP等系列新产品。

上一篇： 无人驾驶的绿色力量：驱动绿色出行与能源管理融合发展

下一篇： 传艺科技：公司PCB产品能分为通讯用板、消费电子和计算机用板等

2023年全世界汽车零部件百强榜出炉！13家中国企业上榜宁王居第五

2023全世界轿车零部件供货商百强出炉TOP 100

最全！2023年全世界汽车零部件供应商百强榜：宁德时代跻身前五

【48812】2022中国轿车零部件企业百强榜出炉丨附文件下载