6月26日在官方微信宣告，公司参加的项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制作要害技术及配备”荣获2023年度国家科技进步奖二等奖。
据介绍，公司与广东工业大学陈新教授团队及相关工业方长时间深化产学研协作，突破了电子高密度互连基板制作等多项要害技术，构成职业身先士卒的优势。项目效果取得国内国际一流有突出贡献的公司的严厉认证与批量收购，有力推动了高性能芯片高密度互连封装制作要害技术及配备的开展，为我国集成电路制作工业的高水平质量的开展做出突出贡献。
揭露材料显现，把握电子电路出产制作范畴核心技术及要害产品量产才能，产品布局掩盖电子硬件三级封装范畴，产品类别包括传统多层PCB、软硬结合板、高密互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测验板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品，构建电子电路规划制作的数字化新模式，为客户供给从规划到测验交给的高价值全体解决方案。
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